Durchbruch in der optischen Modultechnologie: KI-gestützte Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen glänzen auf der Hot Chips

Durchbruch in der optischen Modultechnologie: KI-gestützte Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen glänzen auf den Hot Chips

6. September 2025

Angetrieben durch die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz erlebt die optische Modul- und Hochgeschwindigkeits-Verbindungsindustrie beispiellose Innovationen. Wichtige globale Veranstaltungen im Bereich der Halbleiter und Optoelektronik — Hot Interconnects 2025 (HotI) und Hot Chips — fanden kürzlich online und in Präsenz statt, wobei führende Unternehmen die neuesten technologischen Fortschritte bekannt gaben, insbesondere im Bereich Co-Packaged Optics (CPO), Silizium-Photonik und optoelektronische Integration.

NVIDIA stellt Spectrum-XGS vor und optimiert die Konnektivität zwischen Rechenzentren
Obwohl NVIDIA während der Optical-Session keine spezifischen technischen Details seiner CPO-Switches bekannt gab, wurde offiziell Spectrum-XGS eingeführt — eine neue Ethernet-Lösung, die entwickelt wurde, um seine Spectrum-X-Architektur zu erweitern und Low-Latency-Verbindungen über Rechencluster hinweg zu unterstützen. NVIDIA bezeichnet dies als „Scale-Across-Networking“ und betont die Optimierung für die Ausbreitungsverzögerung und den Lastausgleich über längere Verbindungen, wodurch Jitter deutlich reduziert und die Stabilität für KI-Workloads verbessert wird. Das Unternehmen betonte auch, dass traditionelle Deep-Buffer-Switching-Architekturen in KI-Szenarien Performance-Jitter verursachen können, was die neue Lösung vorteilhafter macht.

Startups aktiv in der optischen I/O-Integration mit zukunftsweisenden Vorschlägen
Drei optische Technologie-Startups präsentierten ebenfalls hochmoderne Lösungen:

Ayar Labs brachte seinen TeraPHY UCIe Optical Retimer Chiplet der dritten Generation auf den Markt, der 8 Tbps Bandbreite unterstützt und den UCIe Die-to-Die-Standard für eine bessere Integration mit XPUs oder ASICs verwendet, wodurch die Vielseitigkeit und Leistung von CPO-Lösungen verbessert wird.

Lightmatters Passage M1000 verwendet eine bahnbrechende Interconnect-Architektur, die 3D-Stapelung und Interposer-Technologie einsetzt, um hochdichte Verbindungen zwischen optischen Chips und ASICs zu erreichen und über traditionelle I/O-Einschränkungen hinauszugehen.

Celestial AI plädierte für den Einsatz von Elektroabsorptionsmodulatoren (EAMs) in CPO und stellte nach eigenen Angaben das erste „Photonic Fabric Module“ mit On-Die-Optical-I/O vor, das 3D-Integration verwendet, um einen EIC auf einem PIC zu stapeln.

Unterschiedliche technische Wege: Massenproduktion und Ökosystem-Zusammenarbeit sind der Schlüssel
Auf der Konferenz wurde deutlich, dass Ayar Labs — mit seinem relativ ausgereiften Integrationsansatz — der Massenproduktion näher ist. Währenddessen erfordern Lightmatter und Celestial AI, obwohl sie eine höhere Energieeffizienz und Integrationsdichte demonstrieren, von den Kunden, ASICs zu entwerfen, die auf ihre Plattformen zugeschnitten sind, was ein höheres technisches Risiko und eine höhere Ökosystem-Abhängigkeit impliziert. Obwohl noch kein großer XPU-Hersteller die Einführung solcher hochgradig angepassten CPO-Lösungen angekündigt hat, hat das technische Potenzial die breite Aufmerksamkeit der Industrie auf sich gezogen.

Quelle: Lightcounting
(Dieser Artikel wurde auf der Grundlage des Berichts „Hot Conferences Feature Cool Optics“ von Lightcounting vom September 2025 angepasst und bearbeitet. Der Inhalt wurde zur besseren Verständlichkeit vereinfacht und neu organisiert. Der vollständige Text ist für Abonnenten verfügbar unter: https://www.lightcounting.com/login)